微晶磷铜阳极为晶体组织结构通过微晶化处理工艺的微晶 态铜球，更深层次地改变了金属的晶体组织结构，提高了晶粒分子的 运动能力以及扩散能力，晶界上偏析的元素已经扩散到晶粒中，消除 了晶界以致达到均匀化，从而使磷的分布更加均匀。 随着电子电镀技术的发展， 电路板制造者们对镀层的性能要求愈 加严格。而除了种类繁多的添加剂，磷铜阳极质量的好坏对镀液性能 及电镀品质的提高起到举足轻重的作用。 目前中国业内逐渐兴起微晶 磷铜阳极。

1、 微晶磷铜球和普通磷铜球的区别 

       行业中所谓微晶磷铜球就是铜球里面的平均晶粒度直径不大于 60μ m 的磷铜球。 （表一是实测国内某厂家生产的普通及微晶磷铜阳 极的尺寸）。外观上，由于微晶磷铜球的制造工艺有所不同，其晶粒 微小，物理性能更好，所以微晶铜球比普通铜球表面质量更好，更加 圆滑，更加饱满，而且没有铜粉产生，而普通的磷铜球表面会有少许 铜粉。微观组织结构上，通过金相照片比对发现，普通磷铜球放大 200 倍可清晰看见晶粒，晶粒较粗大；存在明显晶界，微观有磷富集 现象，晶界与晶粒内部的磷出现了不均匀，稍有偏析现象。在实际的 电镀应用上就表现为晶界位置特别容易溶解，黑膜厚度未很均匀等； 微晶磷铜球放大 500 倍才隐约看见晶粒，晶粒特别细小，分布十分均 匀，组织致密，无晶界；晶界上偏析的元素已经扩散到晶粒，磷的分 布更加均匀。（图 1（a）（b）是实测国内某厂家生产的普通及微晶 磷铜阳极的金相组织图）在化学成分上，两者除了微晶磷铜球的磷含 量稍小一点外（0.025-0.050%），其他都无明显区别（见表二）。但 是由于微晶铜球晶粒细小，磷分布更加均匀，所以具备了将磷含量向 更低范围控制的条件，磷含量低一点的铜的电化学性能更好，所以磷 含量的控制范围低一点对电镀品质更有利。            2、在 PCB 电镀过程中的比较

 2.1 大、小电流电镀实验 实验室中，大、小电流实验主要设定时间是电镀 30 分钟和 120 分钟，看表面形成黑膜的状况：普通铜球表面磷没有脱落，因此成膜 很快，20 分钟形成均匀完整的黑膜且稍后黑膜增厚，但黑膜组织疏 松，容易脱落，手感检查，铜球上黑膜粗糙有细小颗粒状铜渣；微晶 铜球由于制造工艺原因，表面有少许脱磷，成膜较快，30～40 分钟 基本形成十分均匀完整薄的黑膜。且成膜均匀，膜层薄，结合力强， 黑膜手感细腻。对比发现：尽管普通铜球成膜速度最快，但其生成的 黑膜组织较疏松容易脱落，在大电流情况下更加明显，而微晶铜球既 能很快生产黑膜，也能保证黑膜完整，厚薄均匀，结合力强。较快的 成膜速度预示着较少的铜损耗。 微晶铜球既能适应小电流的生产需要 也能适应由于赶货需要的大电流生产。简而言之，微晶磷铜阳极成膜 又快又好，效率和性能都明显优于普通产品[2]。

 2.2 实际生产中的效果 从电镀生产线上检查观察， 微晶磷铜阳极在钛篮内形成的黑膜薄 而致密，阳极袋底部无发现过多的阳极泥；铜球表观光滑，无蜂窝凹 凸不平的粗糙面，成球形规则状溶解。电解后生成的黑膜薄而连续致 密，手感检查无夹杂微小颗粒且黑膜不容易脱落。另一方面检查生产 中使用 3 个月后的钛篮，阳极袋中镀液流速较快，阳极袋孔隙未被堵 塞；袋中黑泥生成少。普通磷铜阳极成膜较厚，容易脱落。长时间使 用后形成的黑泥较多，电解一段时间后，大部分表面有凹凸不平的粗 糙面，形状成不规则的球形。手感检查有明显的夹杂微小颗粒。从晶 体结构上来解释：微晶磷铜无晶界，成膜薄、致密而牢固，晶粒尺寸 小自然表现出颗粒与黑膜黏合强度高， 不易产生铜球组织。