在电子产品生产中，经常遇到这样的问题，由于一个新产品研发的时间较长，造成拆封BGA料件存放时间过长，从而导致零件锡球氧化。对于BGA锡球氧化的问题，可以尝试以下4种方法进行处理：
1、用静电刷好象没用,还是要用助焊剂处理一下。
2、将BGA焊球上用毛笔刷一薄层助焊剂，放入托盘，然后放入烤箱120摄氏度烘烤8小时，效果很好。
3、用最细的砂纸把锡球表面的氧化层磨掉。
4、采取重新植球的方法﹐比沾助焊剂來得保险。