目前从网上可以了解到，云南锡球有0.5mm、0.7mm等规格，但是对于一个具体的BGA焊接，应该如何选择锡球的真径呢？

       锡球的直径根据体积和密度选择。

       许多电器和电子产品主板上常见的是0.6和0.76的这2种直径规格的锡球，我们也可以把BGA拿下来一看就非常明白应该使用哪种规格的锡球了。

       云南锡球广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等。具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。具有先进性、高精度、高准确性，满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。